“康强电子拟增发募资建设两项目”

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经过记者赵笛

在停牌升值一周后，康强电子( 002119，收盘价13.00元)今天公布了非公开股票发行预案。 企业拟筹资63213万元，投资于电路框架( qfn )生产线和led框架生产线。

《每日经济信息》记者发现，此次非公开发行股票是康强电子上市以来时隔4年的首次。 根据《项目可行性方案》，两个项目建设期为2年，项目产后净利润预计将达到1.5亿元。

根据增发计划，康强电子此次计划不公开发行5700万股以下，募集资金总额不超过63213万元，分别为“年产3000万条高密度集成电路框架( qfn )生产线项目”和“年产50亿条平面阵列式led框架”

这次发行的对象是10名以下的特定投资者。 目前，董事长郑康定承诺购买此次非公开发行股份数量的5%以上，也就是285万股以上。 由于此次增发价格在11.09元/股以上，郑康定将取出3160万元以上的认购股。

《每日经济信息》记者发现，此次定向增发是康强电子上市4年来首次。 根据年度报告的募集资金录用报告，最初的募集项目于2007年、2008年、年分期完成。

据年一季度报纸报道，康强电子预计上半年净利润将比去年同期少30%。 这是因为随着企业生产经营规模的扩大，流动资金贷款增加，贷款利率上升，财务费用增加。 很明显，这次增发将在一定程度上缓解企业资金方面的压力。

此次增发所募集资金，康强电子投资两大项目。 根据《可行性方案》，项目盈利能力不错，达到产后净利润将达到1.5亿元。 其中，生产“年产3000万条高密度集成电路框架( qfn )”的生产线项目(为国家02专项重大课题产业化项目，属于国家鼓励的电子专用材料投资类项目。

资料显示，目前国内优秀封装测试公司如长电科技( 600584，收盘价9.81元)、华天科技) 002185，收盘价11.46元)、通富微电) 002156，收盘价8.44元) )等为qfn封装产品 国内能够提供qfn封装材料的制造商屈指可数的康强电子此次投资的项目将提高企业在国际市场的竞争力，有助于缓解我国迄今为止高端封装材料所有进口的被动局面。 企业产后预计该项目年新增销售额60000万元，净利润8540万元。

另外，“年产50亿个平面阵列式led框架的生产线(一期)”为led显示屏、背光、照明用封装测试公司提供了达到国际先进水平的框架。 资料显示，国内led封装公司已在国际市场占有相当大的份额，全年全球led产业产值达99.83亿美元，年增长42%。 年将继续保持42%的高增长率，预计产值将达到142.17亿美元。 预计未来5~10年将形成500亿~1000亿美元的潜在市场。 康强电子预计该项目产后将达到年销售额35000万元，净利润6429万元。