“华天科技拟募资8.34亿投资三大集成电路项目”

记者张奇

停职4天后，华天科技( 002185，前收盘价12.50元)的非公开发行方案终于出炉。

根据华天科技今日( 12月23日)公告，企业计划发行7500万股，募集资金不超过8.34亿元，包括“铜线键合IC封装技术升级与产业化项目”、“IC高端”

据集成包装业务

华天科技公告，向证券投资基金、证券企业、保险机构等10家以下的特定投资者公开增发7500万股，发行价格在11.12元/股以上。

华天科技此次募集资金总额不超过8.34亿元，扣除发行费用后的净额为“铜线键合IC封装技术升级与产业化项目”、“IC高端封装试验线技术改造项目”

其中，铜线键合IC封装技术升级和产业化项目拟投入募集资金2.02亿元，产后一年新增铜线键合IC封装产品5亿元； IC高端封装测试生产线技术改造项目拟投入募集资金2.98亿元，产后年新增cp测试36万枚，年新增bga、lga、qfn、dfn、tssop等IC高端封装测试产品产能5亿枚。 IC封装测试线流程升级技术改造项目共投入募集资金2.99亿元，为产后一年提供elqfp、qfp、lqfp、tqfp、ssop、sop、msop、esop、sop、sot、sot、sot、sot等系列IC封装产品。

领域前景看好

“十一五”期间，集成电路产业发展迅速。 据ccid预计，2009年至2009年我国集成电路市场复合增长率为10%左右，年市场规模将达到7485.8亿元。 据

赛迪顾问介绍，2008年包装领域的销售额规模超过600亿元，达到610.7亿元。 近年来，我国集成电路封装产业发展迅速，但与我国对集成电路的巨大诉求背道而驰，封装能力严重不足，无法充分满足市场诉求。

华天科技宣布，通过实施募股项目，提高企业在IC封装行业的竞争力和盈利能力。 据企业预计，上述三个项目产后预计分别增长2.45亿元、4.01亿元和4.57亿元，净利润分别达到3250万元、5193万元和5463万元，而且是集成电路高端包装测试线技术改造项目和铜线邦迪 转载时请联系《每日经济信息》报社。 未经《每日经济信息》报社授权，严禁转载和镜像，违者必须追究。

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